LED产业扩容迅猛存泡沫技术与成本是关键

2020-02-15 19:38:59 来源: 漯河信息港

LED产业扩容迅猛存泡沫?技术与成本是关键

LED产业迅速增长,业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示,2011年1到4月,LED产业投资保持高速增长,投资额已超过300亿元,增速超过90%,成为名副其实的投资热点。

LED产业迅速增长,业内关于其泡沫之声渐起。工信部数据显示,2011年1到4月,LED产业投资保持高速增长,投资额已超过300亿元,增速超过90%,成为名副其实的投资热点。

业内人士表示,目前投资LED产业正形成又一个高峰。和之前的投资高峰相比,这轮高峰投资规模更大,参与者涉及专业投资机构、其他行业厂商、外资和民间资本,投资主体更为多元化。

广州市经贸委官员更是坦言,增长过快,很多企业只是走马观花,在应用上,目前还不是全面铺开的时候,广州实验了几个路段的LED路灯,仍然不能全面推开。

产业乱象

近年来,我国半导体照明市场发展迅速,资金纷纷涌入。仅2010年,LED行业全年完成投资1661亿元,同比增长57.5%,增速比上年提高54.7个百分点。

有业内人士认为,多路资本竞逐LED产业,是看中了LED产业美好的前景。行业机构高工LED产业研究所报告预测,2011年中国LED产业市场规模将达到1200亿元,十二五期间LED产业有望实现翻两番的目标。

然而,在高速前进的同时,据中投顾问发布的《年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示,国内LED企业在供应链的低端市场,竞争更加惨烈。

《报告》称,国内LED企业技术、规模落后,产业链上各环节的高端市场均被国外企业占据,国内企业只能供应中低端市场,且多是内销市场,空间小,利润低。

2010年中国LED产业产值约为1200亿元,其中75%产值属下游应用、20.8%为LED封装,只有仅5%不到是由LED芯片贡献。

各地企业进军LED显示屏市场已经是比比皆是,都是因为看中了行业巨大的市场前景和较高的毛利率。目前国内领先封装和应用企业的平均毛利率在40%-50%,净利率20%-30%。

从上游的外延片和芯片制造,到中游的封装,再到下游的应用,技术特征和资本特征差异很大,行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的双高(高技术、高资本)特点,上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点,中游封装在技术含量和资本投入上要低一些,而应用产品的技术含量和资本投入最低。

目前,中国LED应用厂商约有2500来家,以生产中低端产品为主;LED封装业者有1200家,多是中小规模生产厂商;而LED芯片制造家数,量产加建设中的约有70来家。

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